

Wärmekontakt Heißsiegelgerät HSG-CC
Konzipiert für die Prüfung der Heißsiegelfähigkeit von Kunststofffolien. Die Siegelbacken sind leicht zu wechseln und die Temperaturen getrennt einstellbar.
- Übersichtliche Parameteranzeige
- Schnell wechselbare Siegelbacken
- Einfache Bedienung
- Lange Lebensdauer
Funktionsweise
Das Wärmekontakt Heißsiegelgerät HSG-CC wurde für die Prüfung der Heißsiegelfähigkeit lackierter oder beschichteter Folien konzipiert. Das HSG-CC verfügt über auswechselbare Siegelbacken, deren Temperatur unabhängig voneinander zwischen Raumtemperatur und 300 °C einstellbar ist. Ferner sind die Siegelzeit und die Siegelkraft regelbar. Ist- und Solltemperatur sowie die Siegeldauer und Siegelkraft werden im Display angezeigt.
Wenn keine Pressluftversorgung zur Verfügung steht, bieten wir ein HSG-CC-Standgerät mit eigenem Kompressor an. Optional können zur schnelleren Dokumentation der Prüfvorgänge die Werte mit Hilfe einer speziellen Software angezeigt und ausgewertet werden. Bei Siegelbacken mit glatter Oberfläche wird beispielsweise der Siegeldruck automatisch aus der eingestellten Siegelkraft berechnet und angezeigt.
Die Nahtfestigkeit der gesiegelten Proben können Sie mit unserer Universal-Zugprüfmaschine VNG-E ermitteln.
Als Zusatzausstattung kann eine Hot Tack-Prüfvorrichtung installiert werden.
Mit einem optionalen Kraftaufnehmer können Sie die Justierung der Kraftanzeige jederzeit leicht selbst durchführen. Für die vollständige Prüfmittelüberwachung der Parameter Temperatur, Kraft und Zeit wurde das Prüfgerät HSG-P entwickelt.


Standgerät HSG-CC
Das HSG-CC – Standgerät verfügt über einen eingebauten Kompressor und benötigt keine externe Druckluftversorgung.
- Integrierter Kompressor
- Kein Druckluftanschluss nötig
Technische Daten Wärmekontakt Heißsiegelgerät HSG-CC
Prüfverfahren | Simulation einer Heißsiegelanlage zur Ermittlung der optimalen Siegelparameter |
Druckluftanschluss | Tischgerät: 6 bar bis max. 10 bar | Standgerät: entfällt |
Siegelbacken | 150 mm x 10 mm glatt (Standard). Weitere Ausführungen sind auf Anfrage erhältlich |
Siegeltemperatur | Raumtemperatur bis maximal 300°C (für obere und untere Siegelbacke getrennt regelbar) |
Toleranz | 1,5 °C + 1,0 % |
Siegelkraft | 40 N bis 1000 N auf die gesamte Siegelfläche |
Toleranz | 10 N + 0,5 % |
Siegelzeit | 0,1 – 300,0 s |
Toleranz | 0,1 s |
Schnittstelle zum PC | Serielle 9-Pin-Standartschnittstelle RS232, 9.600 Baud |
Schnittstelle zur Krafjustierung | Internes Protokoll |
Abmessung | Tischgerät: 65 x 35 x 44 cm | Standgerät: 68 x 48 x 125 cm |
Gewicht | Tischgerät: 24 kg | Standgerät: 76 kg |
Lagertemperatur | 0 °C – 50 °C |
Arbeitstemperatur | 15 °C – 35 °C |
Relative Feuchte | max. 80 %, nicht kondensierend |
Elektrischer Anschluss | 230 V / 50 – 60 Hz, Tischgerät: max. 500 W | Standgerät: 900 W |
Normative Verweisung | In Anlehnung an ASTM F 2029 – 16 |
Standard-Siegelbacken
Für unsere Prüfgeräte der Serie HSG beiten wir folgende Standard-Siegelbacken an. Auf Wunsch sind auch Sonderanfertigungen erhältlich. Im Bereich von 150 mm x 20 mm kann jede gewünschte Siegelfläche bzw. Profilierung vorgenommen werden.
























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